¿Cuál es el proceso de recubrimiento de pasta de soldadura en el procesamiento SMT de Jingbang Technology?
1. Según las características del producto, la tecnología de procesamiento de transferencia SMT se determina como: proceso de soldadura en pasta-reflujo.
2. Cuando la placa base se utiliza para hacer parches SMT, la PCB tiene tres tipos de imposición.
3. Determinar el flujo del proceso de ensamblaje SMT.
4. Determinar la línea de producción de SMT en función del proceso de ensamblaje de SMT.
En primer lugar, el recubrimiento
El recubrimiento consiste en aplicar pasta de soldadura o pegamento de montaje en la posición correspondiente en la almohadilla o patrón de PCB a través de una plantilla bajo la acción del equipo de recubrimiento.
1. Operación y programación de equipos de recubrimiento.
2. Instrucciones de operación del proceso de pintura.
3. Operación de equipos de recubrimiento. Operación de equipos de recubrimiento. Puesta en marcha del equipo de recubrimiento: inicie el equipo de recubrimiento de acuerdo con los requisitos de las especificaciones operativas y los procedimientos operativos del equipo de recubrimiento. Verifique si el estado operativo del equipo de recubrimiento es normal de acuerdo con los requisitos de las especificaciones operativas y los procedimientos operativos del equipo de recubrimiento;
4. Instalar la plantilla de revestimiento. Determine el método de apoyo y los puntos de apoyo.
5. Posicionamiento de la plantilla de pintura. Identificación de puntos de marca de plantilla.
6. Establecer los parámetros del proceso de recubrimiento. Establezca los parámetros del proceso de recubrimiento: dirección de la PCB, ancho de vía, punto de inicio del raspador, posición del raspador, presión del raspador, velocidad de recubrimiento, velocidad de separación, frecuencia de limpieza, etc.
7. Optimización de los procedimientos de recubrimiento. Después de la programación, el programa debe simularse y optimizarse en línea, y debe verificarse la integridad del programa.
En segundo lugar, agregue la pasta de soldadura
1. Mezcle la pasta de soldadura. De acuerdo con los requisitos de la tecnología de procesamiento de chips y las regulaciones de gestión de la pasta de soldadura, saque la pasta de soldadura del refrigerador y caliéntela. Pruebe la viscosidad de la soldadura en pasta de acuerdo con los requisitos del proceso.
2. Añade pasta de soldadura. Según los requisitos del proceso de recubrimiento, agregue una cantidad adecuada de pasta de soldadura.
Tres. Operación de recubrimiento
Realizar las operaciones de recubrimiento de acuerdo con las instrucciones de operación de recubrimiento.
1. Después de la producción de prueba de la primera pieza, se optimizó el procedimiento para lograr la precisión del recubrimiento.
2. Después de la primera producción de prueba, el programa se optimizó para la velocidad de recubrimiento.
4. Inspección de calidad del recubrimiento
1. Instrucciones estándar para juzgar la calidad del recubrimiento.
2. Lupa de inspección visual, microscopio de inspección visual, inspección del espesor del recubrimiento de pasta de soldadura (SPI) e inspección del patrón de recubrimiento de pasta de soldadura.
5. Recicle la pasta de soldadura
Una vez completada la operación de recubrimiento, recicle la pasta de soldadura de acuerdo con los estándares de gestión de la pasta de soldadura y guárdela en el refrigerador a tiempo.
6. Limpieza de la plantilla
Una vez completada la operación de pintura, limpie la plantilla de acuerdo con los estándares de gestión de plantillas, coloque la película protectora y guárdela en el gabinete de almacenamiento de plantillas en tiempo.
7. Mantenimiento del equipo de pintura
Una vez completada la operación de pintura, el equipo de pintura debe mantenerse de acuerdo con las normas de gestión de equipos. Una vez finalizada la pintura, el equipo de pintura y los componentes y alcance relacionados se operarán de acuerdo con los estándares de gestión 5S.