¿Por qué el sustrato de lámina de cobre contiene estaño?

La razón por la que el sustrato de lámina de cobre contiene estaño es para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión del sustrato.

El objetivo principal de la adición de estaño es mejorar el rendimiento de soldadura de la lámina de cobre. El estaño y el cobre tienen buena compatibilidad y pueden proporcionar buenas uniones de soldadura, lo que hace que el proceso de soldadura sea más estable y confiable. El estaño puede reducir la temperatura de soldadura y reducir el impacto térmico sobre el sustrato de la lámina de cobre durante el proceso de soldadura, reduciendo así el riesgo de estrés térmico y deformación. Además, el estaño también puede mejorar la resistencia a la corrosión de las uniones soldadas y aumentar la vida útil del sustrato en entornos hostiles.

El sustrato de lámina de cobre es uno de los materiales de sustrato comúnmente utilizados en la fabricación de componentes electrónicos. Tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica, por lo que es muy utilizado en la fabricación de placas de circuitos impresos.