Súper cubierta clase Jinhua
En el trabajo de copia de PCB, las placas simples y dobles son la copia de placas de circuito más común y simple. Creo que todos están familiarizados con esto, pero para las placas PCB de alto nivel con más capas, no es tan simple. .
¿Y qué pasa con los PCB, estas placas de circuitos multicapa? A continuación se muestran varias técnicas de copia de PCB para placas de circuitos multicapa. De hecho, copiar PCB de cuatro capas significa copiar repetidamente dos paneles de doble cara, y copiar PCB de seis capas significa copiar repetidamente tres paneles de doble cara. Los tableros multicapa resultan intimidantes porque no podemos ver su cableado interno.
¿Cómo se puede ver la capa interior de un tablero multicapa de precisión? -Capas. Actualmente existen muchos métodos de estratificación, como el grabado químico, el decapado con herramientas, etc. , pero demasiadas capas pueden provocar fácilmente la pérdida de datos. La experiencia nos dice que la lija es la más precisa.
Después de copiar las capas superior e inferior de la PCB, generalmente usamos papel de lija para quitar la capa superficial y revelar la capa interna; el papel de lija es papel de lija común que se vende en ferreterías. Generalmente, coloque la placa PCB plana y luego presione el papel de lija sobre la placa PCB y frótela uniformemente (si la placa es relativamente pequeña, también puede colocar el papel de lija plano y usar un dedo para presionar la placa PCB sobre el papel de lija y frotar). él). La clave es molerlo para que pueda molerse uniformemente. La serigrafía y el aceite verde generalmente se limpian con un paño, y el alambre de cobre y la lámina de cobre también deben limpiarse varias veces. En términos generales, la placa Bluetooth se puede borrar en unos minutos y el módulo de memoria se puede borrar en unos diez minutos, por supuesto, si es fuerte, tomará menos tiempo;
La PCB se puede reemplazar después de la colocación en capas, y hay dos formas de reemplazo directo del IC y reemplazo indirecto.
El reemplazo directo de IC se refiere a reemplazar directamente el IC original con otros IC sin realizar ningún cambio. El rendimiento principal y los indicadores de la máquina no se verán afectados después del reemplazo. El principio de sustitución es que las funciones, indicadores de rendimiento, formas de empaque, usos de pines, números de pines e intervalos de los circuitos integrados sustitutos sean los mismos.
La sustitución indirecta se refiere a métodos como modificar ligeramente el circuito periférico de un IC que no se puede reemplazar directamente, cambiar la disposición de pines original o agregar o quitar componentes individuales. , convirtiéndolo así en un IC reemplazable. Principio de sustitución: el CI utilizado para la sustitución puede tener funciones y formas diferentes a las de los pines del CI original, pero las funciones deben ser las mismas y las características deben ser similares: el rendimiento de la máquina original no se verá afectado después de la sustitución. (Fuente: www.pcbwork.net)