¿Cuál es la CPU más alta que se puede utilizar con la placa base b85?

La plataforma más alta es el i7 con interfaz 1150, que es la primera generación de la serie E3 V3

Core i3 540

Core i3 ?530

Procesador Core i5

i5 650

i5 660

i5 661

i5 670

i5 750

Se llama así. Los tres dígitos que empiezan por 6, las interfaces son todas de 1156 pines

Las memorias soportadas son todas ddr3 de 3ª generación

El controlador de memoria dual-channel DDR3 1066/1333

Las ranuras son todas ranuras LGA1156

Las placas base actuales que admiten la interfaz 1156 son P55, H55 y H57

En orden desde el suelo hasta el alto. Esto significa que los conjuntos de chips compatibles son los que figuran en la lista.

Por ejemplo, si alguien pregunta con qué placa base debe estar equipado el i3 530, puede decir que debe estar equipado con una de P55, H55 o H57.

Pero esta generación de placas base i7 de gama alta admite la misma memoria, pero las interfaces son diferentes.

I7 995X de seis núcleos, interfaz LGA1366, controlador de memoria DDR3 de tres canales integrado, mediante bus directo QuickPath

Controlador de memoria DDR3 de doble canal 1066/1333

Admite memoria máxima de 16 GB

i7 995X, la interfaz LGA1366 admite chipset x58

(chino: Core i3, código central: Clarkdale) El procesador es la primera CPU GPU de Intel El producto se basa en Microarquitectura Intel Westmere. A diferencia del Core i7, que admite memoria de tres canales, el Core i3 solo integrará un controlador de memoria DDR3 de doble canal.

Sin embargo, a diferencia del chipset X58 de gama alta, el P55 no utilizará la conexión QPI más nueva, sino que utilizará la tecnología DMI tradicional. En cuanto a interfaz, es compatible con otros chipsets de la serie 5. En el futuro, sustituirá la combinación de chips P45 existente.

Procesador Core de segunda generación

El 6 de enero de 2011, se lanzará oficialmente la familia Intel Core inteligente de segunda generación (los miembros incluyen Core i3/i5/i7 de segunda generación), en comparación Con la microarquitectura Nehalem de la generación anterior (es decir, Core i5/i7), Sandy Bridge tiene varias innovaciones importantes: 1. GPU (tarjeta gráfica central) de alto rendimiento incorporada. 2. Tecnología de aceleración turbo de segunda generación. 3. Introduzca un nuevo bus RING (anillo) entre CPU, GPU, caché L3 y otras IO. 4. Nuevo conjunto de instrucciones X. Antes de presentar estas tecnologías, también podríamos echar un vistazo al nombre oficial de Sandy Bridge.

En términos del método de nombre, el i7 de segunda generación seguirá utilizando el método de nombre actual, tomando el Core i7 de segunda generación. 2600 como ejemplo. "Core" es la marca del procesador, "i7" es el identificador de ubicación, el "2" en "2600" significa la segunda generación y "600" es el modelo del procesador. En cuanto a las letras después del número de modelo, existen cuatro situaciones: sin letras, K, S, T. La que no tiene letras es la versión estándar, que también es la versión más común; "K" es la versión multiplicadora que no está bloqueada; "S" es la versión de ahorro de energía, la frecuencia predeterminada es ligeramente menor que la versión estándar. pero la amplitud de la frecuencia turbo es la misma que la de la versión estándar; "T" "Es una versión de consumo de energía ultrabajo, con una frecuencia predeterminada y una amplitud de frecuencia turbo más bajas, centrándose en el ahorro de energía.

GPU integrada nativa Core i3/i5/i7 de segunda generación

GPU integrada nativa Core i3/i5/i7 de segunda generación

Core i3 /i5/ de segunda generación GPU i7 integrada de forma nativa

Tras el lanzamiento de los Core i3/i5/i7 de segunda generación, "el debate sobre si la CPU debería integrar una GPU" debería llegar a su fin, porque integrarán la GPU de forma nativa —— La CPU y la GPU están realmente empaquetadas en la misma oblea, y los Core i3 500 y Core i5 600 actuales están empaquetados a partir de dos núcleos, CPU y GPU. En pocas palabras, la GPU, al igual que el controlador de memoria y el controlador PCI-E, se ha convertido en una unidad de procesamiento dentro del Core i3/i5/i7 de segunda generación, que Intel llama la "tarjeta gráfica central". Lo acepte o no, a partir de la próxima generación de CPU Intel, las GPU se integrarán desde el nivel básico hasta el de gama alta, ¡y ha llegado una nueva era de integración de CPU!

Según los datos de Intel, la tarjeta gráfica central admitirá efectos especiales DX10, computación OpenCL y tecnología 3D, y su rendimiento mejorará enormemente en comparación con los productos de la generación anterior.

Todo comenzando con 2 es el procesador Core de segunda generación.

Zócalo de CPU

Tipo de zócalo: LGA 1155

Número de pines: 1155pin

Placa base correspondiente

Primero -¿Marca de nivel P67 o H67 o H61 o b75 h77 z77?

En una frase, placas base de la serie 6 y placas base de la serie 7

24 de abril de 2012

Intel Hoy se lanzó oficialmente el procesador Core de tercera generación con el nombre en clave central Ivy Bridge. Este es el primer procesador de proceso de 22 nm de Intel. La tarjeta gráfica central se actualizó a HD Graphics 4000, el primer núcleo GPU de Intel compatible con DX11.

La tarjeta gráfica central es solo hd2500

La nueva generación de pantalla central HD Graphics 4000/2500 agrega unidades programables de la UE

Ivy Bridge tiene USB incorporado Función 3.0 por primera vez. Esto significa que USB 3.0 se popularizará en el futuro.

Se espera que Ivy Bridge utilice el núcleo de pantalla HD 4000, que ha mejorado significativamente el rendimiento en comparación con el núcleo de pantalla de Sandy Bridge.

OpenCL 1.1 y DirectX 1, Intel permitirá que los procesadores soporten OpenCL y DirectX 11 por primera vez.

Intel Core i3 3220 (caja)

Intel Core i7 3770 (caja)

Intel Core i5 3450 (suelto)

Otros Parámetros: Modelo de núcleo de pantalla: Intel HD Graphic 2500

Controlador de memoria: DDR3 1333MHz, DDR3 1600MHz

¿Cada i3 i5 que comienza con 3 aquí es la tercera generación?

Modelo de núcleo de pantalla: Intel HD Graphic 2500

Controlador de memoria: DDR3 1333MHz, DDR3 1600MHz

Ranura para CPU

Tipo de zócalo: LGA 1155

El núcleo de la CPU corresponde al tipo de chip de la placa base: teóricamente H61, B75, Z77

Por ejemplo: B75MA-E31 H61-PLUS

No. Los procesadores móviles de la serie Core de cuarta generación agregan la serie H a las series M, U e Y de tercera generación. Esta serie se centra en el peso ligero y el alto rendimiento, con cuatro núcleos físicos. Algunos modelos estarán equipados con el procesamiento Core de cuarta generación de Intel. La tarjeta gráfica Iris Pro más potente (HD5200) en el procesador.

En términos de la serie M, el Core de cuarta generación tiene el mismo posicionamiento que el Core de tercera generación, con productos de cuatro y dos núcleos, que integran tarjetas gráficas de núcleo HD4600/HD4400/4200.

El procesador Core de cuarta generación

Las series U y Y se proporcionan para ultrabooks. Son la primera plataforma de PC de un solo chip SoC de Intel. El consumo de energía de la serie U es reducido. a 15W, equipado con una tarjeta gráfica Iris (tarjeta gráfica con núcleo HD5000), un nuevo producto de 28W, diseñado para ofrecer productos delgados, livianos y de alto rendimiento. La serie Y está diseñada para ultrabooks deformables enchufables, con menor consumo de energía y menor generación de calor, y se centra más en la experiencia de la tableta.

La nueva generación de tarjetas gráficas centrales ha logrado nuevos avances en la expansión multipantalla. Como todos sabemos, el procesador Core de tercera generación puede expandirse hasta tres pantallas, pero estas tres pantallas requieren el uso de tres interfaces para implementarse.

El procesador Core de cuarta generación tiene dos formas de realizar directamente el empalme de tres pantallas con una sola interfaz DP. La primera es utilizar un adaptador de interfaz de video de 1 a 3 para la expansión. utilice un monitor equipado con dos interfaces de entrada y salida DP, conecte el host a uno de los monitores y luego conéctelos en serie uno por uno para lograr una visualización de tres pantallas. En comparación con el método de conexión original, el nuevo método de expansión es más simple. .

En 2012, Intel logró ciertos logros en el mercado de computadoras de escritorio con Ivy Bridge. El núcleo inteligente de tercera generación que utiliza un nuevo proceso de fabricación de 22 nm reemplazó rápidamente al modelo de la generación anterior y se convirtió en la corriente principal del mercado. Pero según la ruta "Tick-Tock" de Intel, esto es sólo el "aperitivo" para el proceso de 22 nm. La verdadera actualización arquitectónica estará disponible en el "Año Tock" de 2013, que es de lo que vamos a hablar hoy. con el nombre en código "Haswell" La próxima generación de procesadores: la serie Core i de cuarta generación.

Introducción a las nuevas funciones y características de Haswell

Las características de "Haswell" se pueden resumir en los siguientes cuatro puntos: 1. Nueva arquitectura de proceso de 22 nm, mayor rendimiento, mayor potencial de overclocking, y un regulador de voltaje completo integrado 2. Nuevo conjunto de instrucciones, Haswell agregó un nuevo conjunto de instrucciones AVX para mejorar el rendimiento de AES-NI 3. Tarjeta gráfica de núcleo mejorada, compatible con DX11.1, OpenCL1.2, optimiza el rendimiento 3D; Estándares de interfaz HDMI, DP, DVI y VGA 4. La interfaz ha cambiado y se utiliza la interfaz LGA1150, que no es compatible con plataformas antiguas.

i7-4770K

i5-4670

i3 4130

Arquitectura Haswell

Tarjeta gráfica central HD4600

La interfaz de Intel ha sido cambiada nuevamente a LGA1150

Correspondiente a la placa base de la serie 9 "8 series"

Z87/H87/H81/B85/H91/Z97 chip Group

El procesador Core de quinta generación

Broadwell adopta un proceso de 14 nm, la interfaz es LGA1150, sigue el chipset Intel de la serie 9 (se puede usar con la placa base Z97), admite memoria DDR3 Todos los modelos son versiones desbloqueadas y su posicionamiento de producto es más alto que el de la sexta generación. Solo aparecerán en las series Core i7 e i5, y no son la fuerza principal.

La serie de procesadores móviles Core de quinta generación utiliza productos de arquitectura Broadwell, brindando mejor rendimiento y mayor duración de la batería a las computadoras portátiles. Tienen un 37% menos de área central y un 35% más de transistores. El nuevo procesador móvil Core de quinta generación utiliza un proceso de 14 nm y tiene un número de transistores de hasta 1.900 millones. En comparación con los productos Haswell, la velocidad de conversión de vídeo es hasta un 50 % más rápida y el rendimiento de los gráficos 3D mejora hasta un 22 %. La duración de la batería de este producto delgado y liviano que utiliza un procesador de quinta generación superará las 10 a 12 horas o incluso más. La tarjeta gráfica equipada con esta serie Core admitirá la decodificación por hardware de vídeo 4K. Esto reduce significativamente el uso de la CPU al reproducir vídeos 4K del 40-90 original al 4-10.

Además, la pantalla inalámbrica WiDi también admitirá la transmisión inalámbrica de vídeo 4K en esta generación de productos. Entre estos 14 procesadores Core, 10 procesadores con un consumo de energía de 15 W usan Intel Core Graphics y 4 procesadores de 28 W usan Intel Iris Graphics. Además, el procesador Core de quinta generación admite algunos modos nuevos de interacción persona-computadora, como RealSense (tecnología 3D RealSense) de Intel.

Tipo de ranura: LGA1150/BGA1364 (tipo portátil, no se pueden comprar las soldadas)

Serie de placa base: chipset Z87/H87/H81/B85/H91/Z97

Núcleo especial de quinta generación: Intel lanzará el nuevo buque insignia de la plataforma LGA2011: el procesador Haswell-E y la plataforma X99 el 29 de agosto de 2014. Haswell-E proporcionará plataformas nativas de 8 núcleos y X99 por primera vez en el mercado de computadoras de escritorio

Soporte de memoria DDR4

Hay principalmente tres productos: Core i7-5960X/5930K/5820K

En 2015, la serie Core de sexta generación.

El procesador Core Skylake de sexta generación también utiliza un proceso de 14 nm, la interfaz es LGA1151 y está equipado con un nuevo chipset Intel de la serie 100 (el de gama más alta es la placa base Z170 que admite memoria DDR4). y memoria DDR3L, y hay versiones desbloqueadas y La diferencia entre la versión normal. El posicionamiento del producto es inferior al de la quinta generación, cubriendo básicamente todos los Core i7, i5, i3, Pentium y Celeron. El procesador Intel Core de sexta generación integra Intel Core Graphics, Intel Iris Graphics e Intel Iris Pro Graphics, que pueden brindar un mejor rendimiento a la mayoría de los juegos DX12, y el rendimiento de los juegos 3D ha aumentado en más de 41 y puede permitir que se muestre video 4K en tres pantallas.

Hay dos procesadores en el primer lote lanzado por Intel. Al igual que Broadwell, utilizan el proceso de 14 nm, pero la interfaz está actualizada al último LGA 1151, por lo que deben estar equipados con chipsets Intel de la serie 100. .placa base utilizada. Uno de los modelos es Intel Core i5-6600K.

Skylake admite memoria DDR3L de bajo voltaje y la última memoria DDR4

ntel Core i7 6700T

Intel Core i7 6700K

Tipo de socket: LGA 1151

Intel Core i5 6600K

Controlador de memoria de doble canal: DDR3L 1600/DDR4 2133MHz

Tipo de ranura: LGA1151

Placa base serie 100

Tipos admitidos por el chipset de la placa base: Intel Z170 H170 B150 H110

H110M-K D3

Z170-A

GA-B150M-D3H(rev.1.0)

Placa base serie B150, compatible con procesador Intel Core de sexta generación, compatible con tecnología de interconexión de múltiples tarjetas CF bidireccional, alta Ranura SSD M.2 de alta velocidad, tarjeta de red Intel Gigabit de alta velocidad con software de gestión de red cFos.

Las placas base de la serie Z170 admiten procesadores Intel Core/Pentium/Celeron de sexta generación con arquitectura Socket 1151, diseño de overclocking dedicado, BIOS gráfico de quinta generación, motor de aceleración DDR4 y tarjeta de red Gigabit integrada.

Las placas base de la serie Z170 son compatibles con los procesadores Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron de sexta generación que utilizan el zócalo LGA1151. Utiliza conexiones seriales punto a punto para mejorar el rendimiento y lograr mayor ancho de banda y estabilidad. El chipset Z170 puede proporcionar hasta 10 puertos USB 3.0 y 6 puertos SATA de 6 Gb/s, así como una interfaz M.2 de 32 Gbit/s y PCIe 3.0, y también admite la funcionalidad iGPU.

Este es el final de la introducción a la serie Core.

Primero introduce el pin BGA775.

El zócalo del procesador Intel generalmente se denomina "LGA775", donde "LGA" representa el método de empaquetado del procesador y "775" representa el número de contactos. Antes de la aparición de LGA775, los zócalos de los procesadores Intel y AMD se llamaban "Socketxxx", donde "Socket" en realidad significa zócalo y "xxx" representa el número de pines. Por ejemplo, el zócalo LGA775 de Intel también se llama Socket 775 o Socket T

Esta interfaz utiliza Pentium 4 de un solo núcleo, Pentium 4 EE, Celeron D y Pentium D de doble núcleo, Pentium EE, paquete LGA775. Core 2

La CPU LGA775 no tiene pines, solo algunos puntos metálicos, uno *** 775. Los pines del procesador de arquitectura LGA775 en realidad están hechos en la placa base, y hay 775 en la placa base con ciertos Los pasadores elásticos resisten esos puntos metálicos para lograr el propósito del trabajo de la CPU.

CPU compatible

Intel Pentium E5700 (caja)

Intel Celeron E3500 (discreto)

ntel Core 2 Duo E8400 (caja)

Intel Core 2 Quad Q8300 (Granel)

Intel Core 2 Quad Q6600 (Caja)

Intel Pentium 4 661 (Granel)

Intel Core 2 QX9770 (Edición Extrema/Caja Negra)

Intel Core 2 QX9650

Prescott Pentium 4 505J, 506, 520-570, 520J-570J, 521- 571

Prescott 2M Pentium 4 630-670, 662-672

Cedar Mill Pentium 4 631-661

Prescott 256K Celeron D 325J-345J, 326- 351

Prescott Pentium 4 Edición Extrema 3724MHz

Gallatin Pentium 4 Edición Extrema 3400/3466MHz

Smithfield Pentium D 805, 820-840 S

mithfield Pentium Edición Extrema 840

Presler Pentium D 915, 925, 920-960

Presler Pentium Edición Extrema 950/960

Conroe Core 2 Duo E4300 -4400, E63X0-68X0, Pentium Dual-Core E21X0-E2200

Conroe Core 2 Extreme, X6800

Conore Celeron Dual Core E1X00

Kentsfield Core 2 Quad, Q6600, Q6700

Kentsfield Core 2 Extreme, QX6700, QX6850, QX6800

Wolfdale Core 2 Duo E8X00 45nm

Wolfdale Core 2 Duo E7X00 45nm

Wolfdale Pentium Dual Core E5X00 45nm

Wolfdale Pentium Dual Core E6300 45nm

Yorkfield Core 2 Quad, Q8X00, Q9X00, Q9X50

Yorkfield Core 2 Extreme, QX9650 , QX9770

Intel Pentium D dual-core 805 (

ntel Celeron 420 (discreto)

Chip de placa base correspondiente

i848P Serie i865 /875 series i865G/GV/P/PE, i875P i91X/925 Express series (no admite procesadores de doble núcleo) i910GL, i915G/GL/GV/P/PL, i925X/XE i945/955 Express series i945G/P, i955X i946 serie Express 946GZ/PL 965/i

Serie 975 Express Q965/P965/G965/Q963/i975X Serie 3X P35/G35/P33/G33/Q33/P31/G31/X38 Serie 4X X48/P45/P43/G45/G43/G41 Conjunto de chips de servidor E7221/E7230

G31M-ES2C

Intel G31/P31 G33/P33 G35/P35 G41/P41 G43/P43 G45/P45 Descripción detallada:

1.Intel G31 /P31 G33 /P33 G35/P35 es la gama completa de modelos de placas base de la serie Intel 3X. G31 es la versión de computadora de oficina más optimizada con gráficos integrados. P31 es la versión más optimizada con gráficos independientes. El precio de los dos también es el más bajo. una versión de tarjeta gráfica integrada, con especificaciones ligeramente mejoradas en comparación con G31, P35 es la versión de tarjeta gráfica independiente de gama más alta entre la serie 3.

2. La gama completa de modelos de placas base de la serie 4X, y G41 es la versión de gráficos integrados más optimizada, P41 es la versión de gráficos discretos más optimizada. G43 tiene especificaciones ligeramente mejoradas que G41 es la versión de gráficos discretos de gama alta. En las mejores placas base de la misma serie, la P43 tiene especificaciones ligeramente más pequeñas que la P45.

3. Referencia del contenido de la especificación de la placa base: admite el bus frontal de la CPU, que determina el nivel de la CPU y el rendimiento de la computadora en general. Escalabilidad: la cantidad de ranuras de memoria: como G31. En las placas base G41, algunas están optimizadas para 2 ranuras de memoria, P35 y P45 tienen 4 ranuras de memoria en el disco duro y la unidad óptica, las interfaces SATA G31 y G41 son menores que las de P45 y P35. menos que las de P45 y 35. Ranuras para tarjetas gráficas: la tarjeta gráfica independiente de la serie P puede mejorar enormemente el rendimiento general.

4. Rendimiento de bajo a alto: G31lt; G33lt; P31lt; P35lt; P45.

Ranura de memoria: 4×DDR3 DIMM p>Capacidad máxima de memoria: 16GB