¿Cuáles son los componentes básicos del proceso de FPC?
1: Corte (lámina de cobre y materiales auxiliares)
2: Perforación (perforación de lámina de cobre y algunos materiales auxiliares que deben perforarse)
3 : Revestimiento de inmersión de cobre (revestimiento de cobre con orificio pasante perforado, incluido cobre para pruebas de orificios de laboratorio físico)
4: Circuito (exposición, revelado y grabado (prueba de impedancia después del grabado))
5: Laminación (película de cobertura PI Película protectora)
6: Prensado y curado (combinación de materiales auxiliares y lámina de cobre)
7: Máscara de soldadura (circuito de protección)
8: Perforación (apertura) Orificio de posicionamiento)
9: Oro por inmersión (el espesor del oro de níquel se mide en la sala de física) (nuestra empresa necesita subcontratar esto)
10 : Serigrafía (impresión de caracteres, LOGO, etc.)
p>11: Test (test eléctrico o test de sonda voladora para detectar cortocircuito)
12: Montaje (colocar algunos refuerzos) como pegamento termoestable, lámina de acero de caucho 3M FR4, etc.)
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13: Troquelado (perfora la forma y espera la necesidad, algunos deben perforarse en un solo PCS y otros solo es necesario perforar el marco exterior, etc.)
14: embalaje FQC FQA (el embalaje se envía)
15: SMT (tecnología de montaje en superficie, comúnmente conocida como codificación, instalar componentes IC en placas de circuito, etc.) (Nuestra empresa necesita subcontratar SMT, por lo que debemos pasar por 2 problemas de calidad específicos para solucionarlo)
16: IQC FQA
17: Embalaje y envío