Proceso de producción de placas PCB
El proceso de fabricación de placas PCB incluye tecnología de procesamiento de fabricación asistido por ordenador, concretamente CAD/CAM, y tecnología de dibujo ligero.
La fabricación asistida por ordenador (CAM) realiza diversos procesos según el flujo del proceso. Varios requisitos del proceso requieren preparativos necesarios antes de pintar con luz. Por ejemplo, cuestiones como duplicación, expansión de máscara de soldadura, líneas de proceso, cajas de proceso, ajuste de ancho de línea, orificios centrales, líneas de contorno, etc. deben completarse en el trabajo CAM: corrección del tamaño de la almohadilla, código D combinado. Ancho de línea correcto, combine códigos D. Comprobaciones de espaciado mínimo, almohadilla a almohadilla, almohadilla a línea, línea a línea. Verificación del tamaño de apertura, fusión y empalme. La verificación del ancho mínimo de línea determina los parámetros de expansión de la máscara de soldadura.
Ejecutar duplicación. Agregue varias líneas de proceso y marcos de proceso. Realice una corrección del ancho de línea para corregir el grabado lateral. Forma el agujero central. Añade esquinas de contorno. Agregue agujeros piloto. Empalmar, rotar, reflejar. Procesamiento de superposición gráfica, corte de esquinas y procesamiento tangente de fragmentos empalmados. Agregar logotipo de usuario.
Información ampliada
El tamaño de la PCB es demasiado grande, el circuito impreso es largo, la impedancia aumenta, la capacidad antiruido disminuye y el costo aumenta si es demasiado pequeño; , la disipación de calor no es buena y las líneas adyacentes son propensas a sufrir interferencias. Después de determinar las dimensiones de la PCB, determine la ubicación de los componentes especiales. Finalmente, todos los componentes del circuito se disponen según sus unidades funcionales.
Se deben seguir los siguientes principios al determinar la ubicación de componentes especiales:
1. Acortar las conexiones entre componentes de alta frecuencia tanto como sea posible y minimizar sus parámetros de distribución y mutuos. Interferencia electromagnética. Los componentes susceptibles a interferencias no deben estar demasiado cerca unos de otros, y los componentes de entrada y salida deben estar lo más separados posible.
2. Puede haber una alta diferencia de potencial entre algunos componentes o cables, y se debe aumentar la distancia entre ellos para evitar cortocircuitos accidentales durante la descarga. Los componentes con alto voltaje deben colocarse en lugares de difícil acceso durante la depuración.
3. Los componentes que pesen más de 15 g deben fijarse con soportes y luego soldarse. Aquellos componentes que son grandes, pesados y generan mucho calor no deben instalarse en la placa de circuito impreso, sino en el piso del chasis de la máquina, y se deben considerar los problemas de disipación de calor. Los componentes de refrigeración deben mantenerse alejados de los componentes de calefacción.
4. Se deben considerar los requisitos estructurales de toda la máquina para el diseño de componentes ajustables como potenciómetros, inductores ajustables, condensadores variables y microinterruptores. Si se ajusta dentro de la máquina, debe colocarse en la placa de circuito impreso donde sea fácil de ajustar; si se ajusta fuera de la máquina, su posición debe ser consistente con la posición de la perilla de ajuste en el panel del chasis.
Enciclopedia Baidu - Placa de circuito
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